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開発分野・対象 ハードウェア開発 ソフトウェア開発・受託開発
システムインテグレーション事業 ENGLISH
 

システムインテグレーション部では、半導体製造装置のシステム開発において、ハー ドウェアとソフトウェアの両面から技術開発支援を行います。お客様の開発ニーズの 初期段階からメンテナンスサポートまでのトータルなソリューションをお届けします。 ソフトウェア開発ではお客様のご要望に基づいて我々が仕様を作成し、開発範囲を決 め、最適なソリューションのために弊社のパートナーとともに日本やインドで、オン サイトおよびオフショアで作業を行います。

開発分野・対象
 

半導体製造装置の制御・通信・診断ソフトウェア、装置シミュレータなどを開発し ます。特にフォトマスク描画装置やフォトマスク検査装置の制御やデータ処理システ ムの開発をします。
Bluetooth応用機器やDSP応用機器等の組込みソフトウェア開発をします。パート ナー保有のIPやライブラリ利用による短期開発を行います。
ハードウェア開発
 

シミュレーションによる性能予測に基づき仕様検討を行い、システムに最適なハー ドウェアの開発を行います。
DSPや画像処理プロセッサを使用した超高速な処理ハードウェアを貴社装置開発 に導入します。
セルコンピューティングによる超高速分散処理システムを貴社装置開発に導入します。
少量試作やプロトタイプ開発に応じます。
ソフトウェア開発・受託開発
 

海外の優れた技術を持った適切なパートナーと共にオンサイト/オフショアにてソフト ウェアなどの開発を行います。HTLの技術者はお客様の要求を聞いて、設計仕様を 作成します。 有力な海外パートナーのパワフルな開発力や高品質の既存IP技術を活用すること で、お客様のシステム開発を敏速かつ容易にします。 過酷な開発競争の中で、限られた時間内での開発においては、仕様変更等への柔軟な 対応により、HTLはお客様の開発をサポートします。

 
主なパートナーは下記の通りです。

インテラシステムズ(米国)
ソナタソフトウェア(インド)



システムツール MC-2
 

最先端デバイスの設計においては、緻密でかつ信頼性の高い、スケーラブルなデザイン環境が求められています。このMC2は、SoCやASIC等メモリー領域の革新的なデザインツールであり、高度に自動化されたインターフェイスを設計者に提供します。MC2の特徴の一つとして、発力やサブミクロンプロセス時代の幾多のデザイン資産を有効に活用する事が出来、メモリー領域の設計効率を向上します。さらにMC2は、デザインルールパラメータの変更により、プロセスデザインの微細化に柔軟に対応します。多くのユーザーがMC2の優れた機能を活用し、メモリーの高密度実装、SoCやASICへの実装を達成しています。

詳細はこちらのページを参照下さい。
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